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工商時報【楊智強】

近年來VR虛擬實境、物聯網、車聯網、大數據及雲端運算等帶動半導體及光通訊新技術開發及產業成長。高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司，今年將針對相關應用之設備材料於SEMICON Taiwan 2016（攤位：330）展出整合技術服務解決方案。

奇裕持續關注半導體市場趨勢，著眼在後段製程的技術及良率要求，目前已布局相關之AOI自動光學檢測設備。Topcon晶圓表面分析儀器，相較於一般AOI設備檢出0.1或0.2um，Topcon AOI可檢出最精細至0.052um粉塵，另外還可特別應用於黃光製程光阻液的檢測，能有效提升良率。另擁有豐富市場實績的政美，提供全自動晶圓片缺陷檢查設備，應用於pattern wafer檢出刮傷或色差等缺陷，並能為客戶量身打造專屬AOI。由奇裕姊妹公司代理之Otus運用於玻璃覆蓋前（後）CIS元件檢測AOI，採全自動檢測設計，一般於玻璃覆蓋後，雷射檢測時易遇到玻璃折射率的問題，Otus AOI設備能精細計算折射率並精準檢出缺陷，幫助客戶提升生產效率。

與奇裕於八月展開代理合作的美國科技大廠Honeywell，致力於航太工業、自動化控制系統、特殊材料與技術的應用。在自動化控制系統的應用裡，其特殊氣體的偵測設備與儀器適用於各種高科技廠房。可提供多種氣體偵測，並有通訊、警示、充電、校準、記錄等多樣化功能。

半導體各家廠商持續投入III-V族半導體及藍寶石等新材料製程研發，因應此趨勢，奇裕所代理AET的ALOX高溫濕式氧化爐可對應III-V族半導體製程研發需求及光通訊元件量產。

在新材料的切、裂、磨、拋製程也持續與日化精工、Asahi Diamond及Dow Beam等原廠合作。另外，在凸塊製程方面，Bon Mark也將展出印刷用金屬網版，並領先全球實現Line/Space=30um/30um的印刷量產（Touch Panel）；半導體前段製程中，奇裕代理之BTI水平爐管擁有豐富的業界實績，而在先進技術方面，法國原廠aveni的銅電鍍技術可應用於7奈米╱5奈米，對應下世代製程。

IC測試方面，也持續與MCT及PFC等測量機原廠合作。對於晶圓平坦化及再生片reclaimed wafer研磨，Micro Engineering具有絕佳技術方案。於後段製程應用的DIC防靜電裝置具有獨特的管道分配，既易於控制電阻率，又能保持良好的穩定性，有效防止靜電達到最佳的導電性。

此外，奇裕將於展期第二天舉辦「邁向30周年感恩活動」，藉此表達對許多長期合作的原廠夥伴及客戶朋友誠摯的感謝。